Wafer-Level Packaging Symposium 2025

Name: Symposium o balení oplatek
Start: 2025-02-18T09:30:00+08:00
End: 2025-02-20T18:00:00+08:00
Location: Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, California, USA

Registrace Vyžádejte si stánky Ubytování

Tisk Komentáře

From February 18, 2025 until February 20, 2025

At Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Kalifornie, USA - (Zobrazit mapu)

(Před účastí si prosím dvakrát zkontrolujte data a místo na oficiálních stránkách níže.)

https://smta.org/mpage/wafer

kategorie: Průmyslové inženýrství, Balení a balení

Tagy: Obal

smta.org

Zobrazení: 1371

Zaregistrujte se pro vstupenky nebo stánky

Zaregistrujte se prosím na oficiálních stránkách Wafer-Level Packaging Symposium

https://smta.org/mpage/wafer

Mapa místa a hotely v okolí

Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Kalifornie, USA Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Kalifornie, USA

Komentáře

PŘIHLÁSIT SE K ODBĚRU